

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
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LFE2M50E-5FN900C技术参数:
LFE2M50E-5FN900C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2M系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的90nm工艺技术制造。该器件基于创新的架构设计,包含6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件,提供了强大的逻辑处理能力。其内置的4.2MB RAM位存储空间确保了高效的数据处理能力,特别适合需要高速数据缓冲的应用场景。该器件采用900-BBGA封装,提供410个I/O接口,支持多种I/O标准和电压级别,增强了系统设计的灵活性。作为Lattice一级代理,我们提供的LFE2M50E-5FN900C工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的功耗水平。器件支持0°C至85°C的工业级工作温度范围,适用于各种严苛环境下的应用。
LFE2M50E-5FN900C内置高级时钟管理功能,提供精确的时钟控制和低抖动性能,满足高速数据采集和信号处理的需求。该器件支持多种配置方式,包括JTAG和SPI接口,简化了系统集成和调试过程。其先进的架构设计支持复杂的数字信号处理算法,适用于通信、工业控制和消费电子等多种应用领域。LFE2M50E-5FN900C还提供丰富的知识产权(IP)核,包括PCI Express、DDR2/3 SDRAM控制器等,加速了系统开发进程。器件采用表面贴装封装,便于自动化生产,提高了生产效率和可靠性。该FPGA器件支持部分重构功能,允许在系统运行时动态更新部分逻辑功能,增强了系统的灵活性和可维护性。
- 型号:LFE2M50E-5FN900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:410
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- 提供LFE2M50E-5FN900C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M50E-5FN900C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,采用900-BBGA封装,提供410个I/O接口,适合高密度I/O应用。该器件拥有6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件,配备4.2MB RAM位存储空间,提供强大的逻辑处理能力和数据存储能力。
工作电压范围为1.14V至1.26V,支持0°C至85°C的工业级工作温度范围,适用于各种严苛环境。其先进的架构设计支持复杂的数字信号处理算法,并提供丰富的知识产权(IP)核,包括PCI Express、DDR2/3 SDRAM控制器等,加速了系统开发进程。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M50E-5FN900C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















