

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 192 I/O 400CABGA
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LIFCL-40-9BG400C技术参数:
LIFCL-40-9BG400C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的CrossLink-NX系列现场可编程门阵列(FPGA)中的一款核心器件,采用先进的28nm FD-SOI工艺制造。该器件集成了39,000个逻辑单元,并配备了9,750个可编程逻辑块(LAB/CLB),提供了出色的逻辑密度和设计灵活性。其内部集成了高达1.5Mb的嵌入式RAM块,为数据缓冲、查找表以及复杂状态机实现提供了充足的片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并降低整体功耗。
该芯片的核心优势在于其出色的能效比和可靠的性能。0.95V至1.05V的核心工作电压范围,结合FD-SOI工艺固有的低漏电特性,使其在功耗敏感型应用中表现卓越。器件提供了多达192个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与各类处理器、传感器和高速接口进行连接。其工作结温范围为0°C至85°C,确保了在商业及工业级应用环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关设计资源。
在接口与系统集成方面,LIFCL-40-9BG400C展现了强大的互连能力。其I/O结构经过优化,能够高效支持MIPI D-PHY、CSI-2、DSI等主流视频接口协议,使其成为桥接、聚合和转换应用的理想选择。丰富的逻辑资源和存储单元使得开发者能够实现复杂的图像处理流水线、实时控制算法或协议转换逻辑。器件采用400引脚LFBGA封装,以表面贴装形式提供,适合高密度PCB板设计。
基于上述特性,LIFCL-40-9BG400C非常适合应用于对功耗、尺寸和性能有严格要求的嵌入式视觉系统。典型应用场景包括无人机、移动机器人、工业机器视觉中的传感器数据聚合与预处理,以及消费电子设备中的显示接口桥接。其高逻辑密度和能效优势,也使其成为通信设备、便携式医疗仪器及自动化控制系统中实现定制化逻辑功能的可靠平台。
- 型号:LIFCL-40-9BG400C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:400-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 192 I/O 400CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:9750
- 逻辑元件/单元数:39000
- 总 RAM 位数:1548288
- I/O 数:192
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA
- 供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
- 提供LIFCL-40-9BG400C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LIFCL-40-9BG400C是Lattice Semiconductor公司CrossLink-NX系列的一款FPGA,采用28nm FD-SOI工艺,封装为400-LFBGA。该器件集成了39,000个逻辑单元和9,750个逻辑块,提供高达1.5Mb的片上RAM,具备出色的逻辑密度和片上存储能力。
其核心电压范围为0.95V至1.05V,拥有192个用户I/O,工作温度范围为0°C至85°C。这些参数共同构成了其高能效、高集成度与强接口灵活性的核心卖点,特别适合需要低功耗、实时处理和多传感器接口的嵌入式视觉与桥接应用。
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