

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFXP10C-4F256C技术参数:
LFXP10C-4F256C是Lattice Semiconductor推出的XP系列现场可编程门阵列,采用256-BGA封装,提供188个I/O端口。该芯片基于先进的架构设计,集成了10000个逻辑元件单元,总RAM容量达221184位,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其工作电压范围为1.71V至3.465V,适应多种电源环境,表面贴装型设计使其能够轻松集成到各种PCB布局中。
在性能方面,LFXP10C-4F256C表现出色,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在各种环境条件下稳定运行。作为Lattice中国代理提供的解决方案,这款FPGA芯片特别适合对功耗和性能有严格要求的嵌入式应用。其灵活的架构支持多种配置选项,使设计人员能够根据具体应用需求优化资源分配。
LFXP10C-4F256C的I/O配置提供了强大的接口能力,支持多种标准接口协议,包括但不限于SPI、I2C、UART等,使其能够与各种外设无缝连接。芯片的时序特性经过精心优化,确保在高速应用场景下的可靠性能。此外,其内置的RAM资源为数据缓存和处理提供了高效支持,减轻了外部存储器的需求。
在应用领域,LFXP10C-4F256C广泛用于工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子产品中。其可编程特性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。虽然该芯片已停产,但作为Lattice中国代理,我们仍能提供相关技术支持和替代方案咨询,确保客户应用的持续性和可靠性。
- 型号:LFXP10C-4F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10000
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFXP10C-4F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP10C-4F256C是莱迪思半导体推出的XP系列FPGA,采用256-BGA封装,提供188个I/O端口。该芯片集成了10000个逻辑元件单元,配备221184位RAM资源,能够满足复杂逻辑设计的需求。其宽电压范围(1.71V~3.465V)和表面贴装设计增强了应用的灵活性,工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行。
作为一款功能强大的FPGA,LFXP10C-4F256C特别适合对功耗和性能有严格要求的嵌入式应用。其丰富的I/O资源和内置RAM为数据缓存和处理提供了高效支持,使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择。尽管该芯片已停产,但作为Lattice中国代理,我们仍能提供技术支持和替代方案咨询。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP10C-4F256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















