XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 496 I/O 900FBGA
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LFX1200C-04F900C技术参数：
LFX1200C-04F900C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的ispXPGA系列FPGA器件。该芯片集成了15,376个逻辑单元和约42.4万位的嵌入式RAM，提供高达125万门的逻辑容量，能够实现中等复杂度的数字系统设计。其核心电压范围为1.65V至1.95V，支持低功耗运行。
器件采用900-BBGA封装，提供496个用户I/O，具备强大的接口扩展能力。其采用的非易失性ispXPGA技术是关键优势，实现了上电即时启动，无需外挂配置芯片，从而简化了板级设计并提高了系统可靠性。此器件适用于商业温度范围（0°C至85°C），面向表面贴装应用。
- 制造商产品型号：LFX1200C-04F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 496 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15376
- 总RAM位数：423936
- I/O数：496
- 栅极数：1250000
- 电压-供电：1.65V ~ 1.95V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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