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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFX1200C-04F900C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFX1200C-04F900C技术参数:

作为Lattice Semiconductor ispXPGA系列中的一员,LFX1200C-04F900C是一款基于非易失性技术的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了15,376个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心,能够实现复杂的数字逻辑功能。其架构设计支持灵活的布线资源和可配置逻辑块(CLB),为设计者提供了高度的设计自由度和逻辑密度,能够有效实现从简单接口桥接到复杂算法处理的各种功能模块。

该芯片的一个显著特点是其集成了423,936位的嵌入式RAM资源,这些分布式RAM块可以配置为单端口、双端口或FIFO存储器,为数据缓冲、查找表或小型处理器系统提供了高效的片上存储解决方案。125万门的等效逻辑规模使其能够胜任中等复杂度的系统设计。同时,其采用了非易失性ispXPGA技术,这意味着器件在上电时无需外部配置存储器即可立即工作,简化了系统设计并提升了可靠性,特别适合对启动时间有严格要求或空间受限的应用。

在接口与电气特性方面,LFX1200C-04F900C提供了多达496个用户I/O引脚,封装于900-BBGA(球栅阵列)中,支持高密度引脚连接。这些I/O支持多种电压标准,能够与广泛的周边器件进行接口。其核心工作电压范围在1.65V至1.95V之间,属于低电压操作,有助于降低整体系统功耗。器件采用表面贴装形式,工作结温(TJ)范围为0°C至85°C,适用于商业级温度环境。对于需要获取此型号进行遗留系统维护或特定开发的用户,可以通过专业的Lattice一级代理渠道咨询库存与技术支持事宜。

尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟稳定的特性使其在特定的应用场景中仍有其价值。它曾广泛应用于通信设备中的协议转换与桥接、工业控制系统的逻辑整合与处理、以及测试测量仪器中的信号调理与采集模块。其非易失性和中等的逻辑容量使其成为那些需要快速启动、设计定型后无需频繁更新,且对成本和可靠性有综合考量的项目的合适选择。

  • 型号:LFX1200C-04F900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15376
  • 总 RAM 位数:423936
  • I/O 数:496
  • 栅极数:1250000
  • 电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 提供LFX1200C-04F900C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFX1200C-04F900C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ispXPGA系列FPGA器件。该芯片集成了15,376个逻辑单元和约42.4万位的嵌入式RAM,提供高达125万门的逻辑容量,能够实现中等复杂度的数字系统设计。其核心电压范围为1.65V至1.95V,支持低功耗运行。

器件采用900-BBGA封装,提供496个用户I/O,具备强大的接口扩展能力。其采用的非易失性ispXPGA技术是关键优势,实现了上电即时启动,无需外挂配置芯片,从而简化了板级设计并提高了系统可靠性。此器件适用于商业温度范围(0°C至85°C),面向表面贴装应用。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFX1200C-04F900C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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