LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50

LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO2系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的25-UFBGA、WLCSP封装形式，为嵌入式系统设计提供了灵活的解决方案。该芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围宽广，可在-40°C至100°C的环境下稳定运行，适合各种工业和消费电子应用场景。

在核心架构方面，LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50配备了160个LAB/CLB(逻辑阵列块/可配置逻辑块)，提供了1280个逻辑元件/单元，能够支持复杂的逻辑设计。芯片内置65536位的RAM存储资源，为数据缓存和临时存储提供了充足空间。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，低功耗特性使其在移动设备和电池供电应用中表现出色。

作为Lattice总代理推荐的解决方案，LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50提供18个I/O接口，支持多种信号标准和接口协议，满足不同系统间的通信需求。芯片采用25-UFBGA封装，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能，适合空间受限的应用场景。无论是原型开发、小批量生产还是系统升级，这款FPGA都能提供可靠的性能和灵活的可编程能力。

LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。其可重构特性使设计师能够快速迭代设计，缩短产品上市时间。虽然该零件已宣布停产，但其在特定应用中的稳定性能仍使其成为一些项目的理想选择，特别是对于需要长期维护的产品线。

• 型号:LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:25-WLCSP
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:160
• 逻辑元件/单元数:1280
• 总 RAM 位数:65536
• I/O 数:18
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:25-UFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:25-WLCSP
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LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50是Lattice Semiconductor的MachXO2系列FPGA，提供160个LAB/CLB和1280个逻辑单元，配备65536位RAM资源。该芯片采用25-UFBGA封装，提供18个I/O接口，工作电压1.14V至1.26V，工作温度范围-40°C至100°C，适用于工业级应用场景。

作为嵌入式FPGA解决方案，LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50支持表面贴装安装，提供灵活的可编程逻辑功能，适合需要快速原型开发和系统升级的应用。其低功耗特性和紧凑封装使其成为空间受限应用的理想选择，特别适合通信设备、工业控制和消费电子领域。

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