1SG110HN3F43E1VG

1SG110HN3F43E1VG 是由 Intel（原 Altera）公司推出的一款高性能 FPGA 器件，属于 Stratix 10 GX 系列。这款芯片采用了先进的 14nm 工艺技术，拥有高达 1,100,000 个逻辑元件和 137,500 个 LAB/CLB，为复杂逻辑实现提供了强大的硬件基础。作为 Altera一级代理，我们深知这款芯片在高性能计算和通信领域的巨大潜力。

该器件采用 1760-BBGA，FCBGA 封装设计，提供高达 688 个 I/O 接口，支持高速数据传输和多种协议标准。其工作电压范围在 0.77V 至 0.97V 之间，能够在保证性能的同时实现低功耗设计，适合对能效有严格要求的嵌入式应用场景。芯片的工作温度范围覆盖 0°C 至 100°C（TJ），确保在各种工业环境下的稳定运行。

1SG110HN3F43E1VG 集成了丰富的硬件加速功能，包括高性能 DSP 模块、高速收发器和灵活的存储器接口。这些特性使其成为人工智能、数据中心、5G 通信、国防和航空航天等领域的理想选择。芯片支持多种开发工具和 IP 核，可大幅缩短产品开发周期，降低系统总成本。通过其可编程特性，开发者能够针对特定应用进行硬件优化，实现比传统 ASIC 更高的灵活性和更短的上市时间。

• 型号:1SG110HN3F43E1VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:137500
• 逻辑元件/单元数:1100000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 提供1SG110HN3F43E1VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG110HN3F43E1VG 型号芯片拥有 1,100,000 个逻辑元件和 137,500 个 LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。其 688 个 I/O 接口和 1760-BBGA 封装设计使其能够支持高速数据传输和复杂的系统连接需求。

该芯片工作电压范围为 0.77V 至 0.97V，在保证高性能的同时实现了低功耗设计，工作温度范围覆盖 0°C 至 100°C（TJ），适合严苛的工业环境。作为 Stratix 10 GX 系列的一员，它集成了先进的 DSP 模块和高速收发器，为人工智能、5G 通信和数据中心等应用提供理想的硬件加速解决方案。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG110HN3F43E1VG的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。