XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S400A-5FT256C技术参数：
XC3S400A-5FT256C作为Xilinx Spartan-3A系列的FPGA器件，提供了8064个逻辑单元和368Kb的存储资源，适合中等复杂度的数字逻辑设计。其400k门容量的逻辑资源和195个I/O引脚，使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，能够在1.2V低电压下稳定运行，满足现代电子设备对低功耗的需求。
该芯片采用256-FTBGA封装，提供17x17mm的小型化解决方案，适合空间受限的应用场景。其0°C至85°C的工业级温度范围确保了在各种环境条件下的可靠性，是工业自动化、医疗器械和通信基础设施等领域的理想选择，尤其适合需要快速原型验证和小批量生产的工程项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S400A-5FT256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：195
- 栅极数：400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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