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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-70E-5F672C技术参数：
LFE2-70E-5F672C是Lattice Semiconductor ECP2系列中的一款FPGA，采用672引脚FPBGA封装。该器件集成了68,000个逻辑单元和8,500个逻辑块，并提供高达1Mb的片上RAM资源，为中等复杂度的逻辑设计提供了充足的可编程能力。
其核心优势在于提供了500个用户I/O，支持广泛的接口连接，工作电压为1.2V典型值，适用于注重I/O扩展能力和系统集成度的应用。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级环境下的嵌入式控制、数据通信和信号处理等场景。
- 制造商产品型号：LFE2-70E-5F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：500
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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