

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP20E-5FN388C技术参数:
LFXP20E-5FN388C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP系列的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的非易失性技术构建。该器件集成了20,000个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心资源,能够实现复杂的数字逻辑功能与状态机设计。其架构内嵌了405,504位的分布式和块RAM资源,为数据缓冲、查找表以及处理器代码存储提供了灵活的片上存储解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖,从而优化了系统成本和板级空间。
该芯片在1.2V核心电压下运行,供电范围在1.14V至1.26V之间,体现了其低功耗设计的特性。其I/O能力尤为突出,提供了多达268个用户I/O引脚,封装于388引脚的细间距球栅阵列(FBGA)内。这些I/O支持多种电压标准,能够与广泛的处理器、存储器和外设接口直接连接,极大地增强了系统集成的灵活性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过Lattice一级代理获取关于此器件的详细技术支持和库存信息。
在功能层面,非易失性是LFXP20E-5FN388C的一个关键优势。器件在上电时能够瞬时启动,无需外部配置存储器,这不仅简化了电路设计,还提升了系统的安全性与可靠性。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级应用环境下的稳定运行。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的稳定性,使其在诸多现有系统和特定升级项目中仍具应用价值。
基于其逻辑密度、丰富的存储资源和I/O能力,LFXP20E-5FN388C非常适合应用于通信基础设施、工业控制、医疗仪器以及测试测量设备等领域。在这些场景中,它可以作为协处理器、协议桥接、信号处理或系统控制的核心,实现硬件功能的定制化与加速。其表面贴装型的封装形式也符合现代电子设备高密度组装的要求。
- 型号:LFXP20E-5FN388C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总 RAM 位数:405504
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
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LFXP20E-5FN388C是Lattice Semiconductor公司推出的一款非易失性FPGA,隶属于XP系列。该器件集成了20,000个逻辑单元和405K位的片上RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的资源。
其核心电压为1.2V,拥有268个用户I/O,采用388-FBGA封装,支持商业级温度范围(0°C至85°C)。这些特性使其适用于对逻辑灵活性、集成度和功耗有较高要求的嵌入式系统设计。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP20E-5FN388C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















