- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA80EP1-5FF1152I技术参数：
LFSCM3GA80EP1-5FF1152I是Lattice Semiconductor公司推出的SCM系列FPGA器件，采用了先进的架构设计，集成了20,000个LAB/CLB逻辑块和80,000个逻辑单元，为复杂逻辑实现提供了充足资源。该器件配备高达5,816,320位的RAM容量，能够满足数据处理密集型应用的需求，同时保持高性能和低功耗特性。
作为一款高密度现场可编程门阵列，LFSCM3GA80EP1-5FF1152I支持0.95V至1.26V的宽电压工作范围，适应不同应用场景的电源需求。其660个I/O接口提供了丰富的连接能力，1152-BBGA封装形式确保了良好的信号完整性和散热性能。该器件采用表面贴装安装方式，适合现代电子制造工艺要求。
作为Lattice中国代理，我们推荐这款器件在通信系统、工业自动化、消费电子和汽车电子等领域的广泛应用。其宽广的工作温度范围（-40°C至105°C）确保了在各种环境条件下的稳定运行，特别适合需要高可靠性的工业和汽车应用。虽然该器件目前处于停产状态，但在特定应用场景中，其性能和特性仍然具有显著优势。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA80EP1-5FF1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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LFSCM3GA80EP1-5FF1152I作为Lattice SCM系列FPGA，提供20,000 LAB/CLB逻辑块和80,000逻辑单元的高密度资源，配合5,816,320位大容量RAM，为复杂系统设计提供强大支持。660个I/O接口和1152-BBGA封装形式确保了卓越的连接能力和信号完整性。
该器件工作温度范围宽广（-40°C至105°C），0.95V至1.26V的供电电压设计使其在低功耗应用中表现出色。表面贴装安装方式与现代制造工艺完美兼容，是通信、工业自动化和汽车电子应用的理想选择。
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