XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA80EP1-5FF1152I技术参数：
LFSCM3GA80EP1-5FF1152I作为Lattice SCM系列FPGA，提供20,000 LAB/CLB逻辑块和80,000逻辑单元的高密度资源，配合5,816,320位大容量RAM，为复杂系统设计提供强大支持。660个I/O接口和1152-BBGA封装形式确保了卓越的连接能力和信号完整性。
该器件工作温度范围宽广（-40°C至105°C），0.95V至1.26V的供电电压设计使其在低功耗应用中表现出色。表面贴装安装方式与现代制造工艺完美兼容，是通信、工业自动化和汽车电子应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA80EP1-5FF1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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