

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
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LFE3-17EA-7LFN484I技术参数:
LFE3-17EA-7LFN484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65纳米工艺技术构建,在逻辑密度、嵌入式存储资源和I/O能力之间实现了出色的平衡,专为满足通信、工业、消费电子等领域中对成本敏感且需要灵活逻辑实现的应用需求而设计。
该芯片的核心架构基于一个高效的可编程逻辑单元阵列,包含2125个可配置逻辑块(LAB/CLB)和17000个逻辑单元,提供了强大的并行处理能力和设计灵活性。其内部集成了716800位的分布式和块状RAM资源,支持多种配置模式,如单端口、双端口和FIFO,能够高效地实现数据缓冲、查找表和高速缓存功能,显著减轻了外部存储器的带宽压力。高达222个用户I/O引脚为系统连接提供了丰富的接口选项,支持多种单端和差分I/O标准,包括LVCMOS、LVDS、SSTL等,确保了与各类外围器件的兼容性。
在功能特性方面,LFE3-17EA-7LFN484I继承了ECP3系列的突出优势,即极低的静态和动态功耗。其核心工作电压范围为1.14V至1.26V,结合莱迪思特有的功耗优化技术,使其非常适用于对能效有严格要求的便携式和电池供电设备。器件的工作结温范围覆盖-40°C至100°C,保证了其在严苛工业环境下的可靠运行。其封装形式为484引脚、细间距球栅阵列(484-BBGA),采用表面贴装技术,有利于实现高密度、紧凑的PCB布局。
该FPGA集成了高性能的DSP切片和灵活的时钟管理单元,能够支持复杂的数字信号处理算法和精确的时钟生成与分配。对于需要采购或技术支持的客户,可以通过专业的Lattice代理商获取完整的开发套件、参考设计以及本地化的技术服务,从而加速产品上市进程。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为实现协议桥接、电机控制、传感器融合、视频预处理等功能的理想平台。
在应用场景上,LFE3-17EA-7LFN484I广泛应用于无线基础设施中的基带处理、网络设备中的流量管理和接口转换、工业自动化中的实时控制、以及医疗成像和高端消费电子产品中的图像处理流水线。其可编程特性允许设计者在同一硬件平台上通过逻辑重构来适应不同的功能需求或标准演进,极大地提升了终端产品的适应性和生命周期价值。
- 型号:LFE3-17EA-7LFN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:222
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE3-17EA-7LFN484I是Lattice Semiconductor公司ECP3系列的一款有源FPGA器件。该芯片提供17K逻辑单元和2125个可配置逻辑块,具备716,800位的片上RAM资源,为中等复杂度的逻辑设计和数据缓冲任务提供了充足的容量。
器件集成了222个用户I/O,采用484-BBGA表面贴装封装,支持在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作。其核心供电电压为1.14V至1.26V,体现了该系列低功耗的设计特点,适用于注重能效和成本控制的嵌入式应用场景。
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