- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I技术参数：
LFSCM3GA115EP1-5FCBGA是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的1152-BBGA封装形式，具有660个I/O接口，能够满足复杂逻辑设计需求。该芯片基于SCM系列架构，提供高达28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件/单元，以及7987200位的总RAM容量，为各种嵌入式应用提供强大的计算能力和存储资源。
LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I芯片的工作电压范围为0.95V至1.26V，采用表面贴装型设计，工作温度范围为-40°C至105°C（TJ），适应各种工业环境应用需求。作为专业的Lattice代理，我们深知这款芯片在可编程逻辑设计领域的独特优势，其灵活的可配置性使其成为原型验证、定制加速器和专用集成电路的理想选择。
该芯片采用1152球栅阵列封装，提供丰富的I/O资源，支持多种接口标准和高速数据传输。其内置的RAM模块和逻辑单元能够实现复杂的数字信号处理功能，同时保持低功耗特性。对于需要高性能计算和灵活配置的应用场景，这款FPGA芯片提供了理想的解决方案，能够满足从消费电子到工业控制等多种应用需求。
- 型号:LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总 RAM 位数:7987200
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
- 提供LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，适合复杂逻辑设计需求。该芯片拥有28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件，以及7987200位的总RAM容量，为各种嵌入式应用提供强大的计算能力和存储资源。
该芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度范围为-40°C至105°C（TJ），采用表面贴装型设计，适应各种工业环境应用需求。作为Lattice Semiconductor的产品，它提供了灵活的可配置性，使其成为原型验证、定制加速器和专用集成电路的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
