XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I技术参数：
LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，适合复杂逻辑设计需求。该芯片拥有28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件，以及7987200位的总RAM容量，为各种嵌入式应用提供强大的计算能力和存储资源。
该芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度范围为-40°C至105°C（TJ），采用表面贴装型设计，适应各种工业环境应用需求。作为Lattice Semiconductor的产品，它提供了灵活的可配置性，使其成为原型验证、定制加速器和专用集成电路的理想选择。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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