XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：64-VFBGA
- 技术参数：IC FPGA MIPI DPHY W/FLASH 64UBGA
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LIF-MDF6000-6UMG64I技术参数：
LIF-MDF6000-6UMG64I是Lattice CrossLink系列FPGA，拥有5936个逻辑单元和184320位RAM，支持MIPI DPHY接口，适用于高速图像处理应用。芯片工作电压1.14V-1.26V，功耗优化，适合便携设备。64-VFBGA封装提供29个I/O接口，工作温度范围-40°C至100°C，满足工业级应用需求。
内置Flash存储功能简化系统设计，减少外部组件，降低整体成本和板级空间占用。CrossLink系列FPGA支持动态重配置，允许系统在运行时更新功能，增强产品灵活性和适应性，适用于汽车电子、工业控制和医疗设备等多种应用场景。
- 制造商产品型号：LIF-MDF6000-6UMG64I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA MIPI DPHY W/FLASH 64UBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：CrossLink
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1484
- 逻辑元件/单元数：5936
- 总RAM位数：184320
- I/O数：29
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：64-VFBGA
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