

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-CSBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 78 I/O 100CSBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LCMXO256E-4MN100C技术参数:
LCMXO256E-4MN100C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的架构设计,旨在为各类嵌入式应用提供灵活的逻辑集成平台。其核心基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,包含32个逻辑阵列块(LAB)和256个逻辑单元,能够高效实现用户自定义的数字逻辑功能。这种紧凑而高效的架构,结合1.2V的核心工作电压,使其在提供必要逻辑资源的同时,显著优化了功耗与面积效率。
该芯片的功能特点突出体现在其平衡的资源配比与稳健的接口能力上。它提供了78个用户I/O引脚,支持多种单端I/O标准,能够灵活地与外部处理器、存储器及各类外设进行连接。尽管总RAM位数未在标准参数中列明,但MachXO系列架构通常集成了分布式RAM和块RAM资源,支持实现小规模的数据缓冲与存储功能。其工作电压范围严格控制在1.14V至1.26V之间,确保了在复杂环境下的供电稳定性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关设计资源。
在物理规格方面,LCMXO256E-4MN100C采用100引脚、表面贴装型的CSBGA封装(100-LFBGA, CSPBGA),封装尺寸紧凑,适合高密度PCB板设计。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),能够满足大多数商业级和工业级应用的环境要求。该器件支持在系统编程(ISP)功能,便于产品在现场进行功能升级与调试,提升了设计的生命周期与灵活性。
基于其资源特性和功耗表现,LCMXO256E-4MN100C非常适合应用于对成本、功耗和板卡面积敏感的场景。典型应用包括各类消费电子产品的接口桥接与逻辑整合、工业控制系统中作为辅助协处理器或胶合逻辑、通信设备中的信号管理与控制,以及测试测量仪器的外围逻辑实现。它为设计工程师提供了一个可靠、可重构的硬件平台,用以替代传统的固定功能ASIC或复杂的分立逻辑电路,加速产品上市进程。
- 型号:LCMXO256E-4MN100C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-CSBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 78 I/O 100CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:78
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:100-CSBGA(8x8)
- 提供LCMXO256E-4MN100C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO256E-4MN100C是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了256个逻辑单元和32个逻辑阵列块,核心逻辑资源经过优化,可在1.2V(1.14V~1.26V)供电电压下实现低功耗运行。
其封装为100引脚CSBGA(100-LFBGA),提供多达78个用户I/O,支持表面贴装,工作温度范围为0°C至85°C。这些特性使其成为一个适用于高密度板卡设计、需要灵活接口管理和成本控制的嵌入式系统的理想可编程逻辑解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO256E-4MN100C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















