

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:672-BBGA
- 技术参数:IC CPLD 1024MC 7.5NS 672FBGA
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LC51024MC-75F672I技术参数:
LC51024MC-75F672I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ispXPLD 5000MC系列中的一款高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该器件采用先进的嵌入式架构,集成了32个逻辑块和1024个宏单元,能够实现高密度的逻辑集成与灵活的功能配置。其核心设计旨在平衡性能与功耗,内部工作电压范围为1.65V至1.95V,确保了在低功耗场景下的稳定运行,同时支持高达7.5ns的传播延迟,为高速逻辑处理提供了硬件基础。
该芯片具备系统内可编程(ISP)特性,允许设计人员在最终应用系统中直接对器件进行编程和重新配置,极大地简化了开发流程并支持现场升级。其丰富的I/O资源,共计381个用户I/O引脚,为复杂的外设接口和系统互连提供了充足的扩展能力。器件采用672引脚FBGA封装,支持表面贴装,适用于高密度PCB布局,工作温度范围覆盖-40°C至105°C(结温),确保在严苛的工业与汽车环境中可靠工作。
在接口与参数方面,LC51024MC-75F672I展现了CPLD在接口桥接、协议转换和实时控制方面的传统优势。其确定的时序性能(7.5ns最大延迟)使其非常适合用于高速地址解码、总线控制以及实时状态机设计。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在现有系统和长期供货项目中仍具应用价值。对于需要获取此型号进行维护或特定设计的用户,可通过官方授权的Lattice中国代理咨询库存或替代方案。
典型的应用场景包括通信设备的控制逻辑、工业自动化系统中的实时接口管理、测试测量仪器的数据路径控制以及汽车电子中的网关模块。在这些领域,该器件能够有效替代多颗标准逻辑芯片,实现系统的小型化和可靠性提升。其架构特别适合实现复杂的组合逻辑与时序逻辑功能,作为大型FPGA或处理器的辅助协处理器,处理那些对延迟敏感的控制任务。
- 制造商产品型号:LC51024MC-75F672I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC CPLD 1024MC 7.5NS 672FBGA
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:ispXPLD 5000MC
- 零件状态:停产
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd(1)最大值:7.5ns
- 供电电压-内部:1.65V ~ 1.95V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:1024
- 栅极数:-
- I/O数:381
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:672-BBGA
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LC51024MC-75F672I是Lattice Semiconductor推出的ispXPLD 5000MC系列CPLD,采用672引脚FBGA封装。该器件集成了1024个宏单元和32个逻辑块,提供高达381个用户I/O,支持在1.65V至1.95V的内部电压下工作,并具备7.5ns的最大传播延迟,确保了高密度逻辑集成下的高性能与低功耗特性。
其核心卖点包括系统内可编程(ISP)能力,允许设计完成后在目标板上直接进行配置与更新,提高了开发与维护的灵活性。宽广的工业级工作温度范围(-40°C至105°C TJ)使其能够适应苛刻的环境要求。该器件适用于需要高速、确定性响应的控制逻辑、接口桥接和协议转换应用,是通信、工业及汽车电子系统中实现复杂逻辑功能的可靠选择。
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