LFSC3GA80E-7FF1152C

LFSC3GA80E-7FF1152C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）SC系列中的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）器件。该芯片基于成熟的40纳米低功耗工艺技术构建，其核心架构集成了高达80,000个逻辑单元，并配备了20,000个可配置逻辑块（LAB/CLB），为复杂数字逻辑设计提供了充裕的可编程资源。其内部集成的嵌入式存储器系统总容量达到5,816,320位，能够高效地支持数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等多种应用，显著提升了数据处理的并行性和系统集成度。

在功能特性方面，该器件展现了出色的灵活性与性能平衡。其供电电压范围设计为0.95V至1.26V，结合先进的工艺，实现了优异的动态与静态功耗控制，非常适合对能效有严格要求的应用。器件提供了多达660个用户I/O引脚，支持多种单端与差分I/O标准，确保了与外部存储器、传感器、处理器及通信接口的高速、可靠连接。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），保证了在商业及工业级环境下的稳定运行。对于需要获取此型号技术资料或采购支持的客户，可以咨询专业的Lattice代理以获取详细信息。

该芯片采用1152引脚、细间距球栅阵列（1152-FCBGA）封装，以表面贴装形式提供高密度的互连能力。尽管该产品目前已处于停产状态，但其丰富的逻辑资源、大容量片上存储和广泛的I/O接口，使其在历史上及现有存量系统中，依然适用于多种对逻辑规模和接口数量有较高要求的场景。例如，它可以作为协处理器用于通信基础设施的信号处理，或在工业自动化系统中实现复杂的控制算法与多协议桥接功能。

• 制造商产品型号：LFSC3GA80E-7FF1152C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：20000
• 逻辑元件/单元数：80000
• 总RAM位数：5816320
• I/O数：660
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：1152-BBGA
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LFSC3GA80E-7FF1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高密度FPGA，属于其SC系列。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个可配置逻辑块，并内置了5.8兆位的嵌入式RAM，为处理复杂逻辑和大量数据提供了强大的硬件平台。

其核心优势在于提供了660个可编程I/O接口，支持广泛的连接需求，同时0.95V至1.26V的宽电压供电范围有助于优化系统功耗。器件采用1152-FCBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于需要高集成度和可靠性的嵌入式设计。

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