LCMXO1200C-3BN256I

LCMXO1200C-3BN256I是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的工艺技术制造，具备高性能和低功耗特性。该芯片基于非易失性架构，结合了逻辑、存储和I/O功能于一体，无需外部配置存储器，简化了系统设计并降低了整体物料清单成本。

LCMXO1200C-3BN256I拥有1200个逻辑单元和150个逻辑阵列块(LAB)，提供9421位的片上RAM资源，满足大多数嵌入式应用的需求。芯片采用256-LFBGA封装形式，提供211个I/O引脚，支持多种I/O标准和电压级别，增强了系统的灵活性和兼容性。作为Lattice中国代理推荐的解决方案，该芯片支持1.71V至3.465V的宽工作电压范围，适应多种电源环境，同时保持低功耗特性。

该芯片支持多种时钟管理功能，包括内部振荡器和全局时钟网络，确保精确的时序控制。其非易失性特性允许快速启动和多次编程，适合需要频繁更新或现场升级的应用场景。此外，LCMXO1200C-3BN256I提供丰富的IP核和开发工具支持，加速产品开发周期，降低设计复杂度。

在接口和参数方面，LCMXO1200C-3BN256I支持多种高速接口标准，如LVDS、SSTL和HSTL，满足不同应用需求。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级和商业级应用。芯片采用表面贴装封装，便于自动化生产和组装，提高生产效率。作为Lattice MachXO系列的一员，该芯片特别适合需要逻辑控制、接口桥接和系统管理的应用场景，如工业自动化、通信设备、消费电子产品和汽车电子等领域。

• 型号:LCMXO1200C-3BN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:150
• 逻辑元件/单元数:1200
• 总 RAM 位数:9421
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
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LCMXO1200C-3BN256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA，拥有1200个逻辑单元和150个LAB，提供9421位RAM资源，211个I/O引脚，采用256-LFBGA封装。该芯片支持1.71V至3.465V宽电压范围，工作温度覆盖-40°C至100°C，适合工业和商业应用。

作为非易失性FPGA，LCMXO1200C-3BN256I无需外部配置存储器，提供快速启动能力和多次编程功能。它支持多种I/O标准和高速接口，如LVDS、SSTL和HSTL，满足不同应用需求。该芯片特别适合需要逻辑控制、接口桥接和系统管理的应用场景，如工业自动化、通信设备和消费电子产品。

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