XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XA3S400-4FTG256I技术参数：
XA3S400-4FTG256I是Xilinx推出的Spartan-3 XA系列FPGA，具备400K逻辑门和173个I/O引脚，适合中等复杂度的数字逻辑设计。其896个逻辑单元和294K位RAM为系统提供了充足的资源，而1.14-1.26V的低电压设计确保了较低的功耗，特别适合对功耗敏感的工业控制和通信设备应用。
这款采用256-FTBGA封装的FPGA芯片工作温度范围宽达-40°C至100°C，可靠性高，可广泛应用于嵌入式系统、接口转换和信号处理等场景。其高集成度特性能够有效减少系统组件数量，简化PCB设计，同时降低整体系统成本和开发周期，是工程师实现定制化逻辑控制的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S400-4FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3 XA
- LAB/CLB 数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：294912
- I/O 数：173
- 栅极数：400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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