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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-70E-6F672C技术参数：
LFE2-70E-6F672C是Lattice Semiconductor ECP2系列的高性能FPGA，拥有8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件，提供1056768位RAM，满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用672-BBGA封装，提供500个I/O接口，支持多种I/O标准，适合高密度系统集成。
该芯片工作电压为1.14V至1.26V，工作温度范围0°C至85°C，采用表面贴装安装方式，适合工业级应用。作为已停产型号，LFE2-70E-6F672C仍在许多通信和网络设备中发挥重要作用，其高密度逻辑资源和丰富的I/O接口使其成为处理复杂算法的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2-70E-6F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：500
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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