XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA115E-6FC1152I技术参数：
LFSC3GA115E-6FC1152I是一款高性能嵌入式FPGA，拥有115000个逻辑元件单元和高达7987200位的RAM存储空间，提供660个I/O接口，支持复杂系统设计。其1152-BCBGA封装和0.95V~1.26V工作电压范围，使其在提供强大计算能力的同时保持低功耗特性，适合各种嵌入式应用场景。
该芯片工作温度范围宽广（-40°C至105°C），能够在严苛环境下稳定运行，满足工业级应用需求。作为Lattice Semiconductor的SC系列产品，它提供了灵活的可编程架构和丰富的接口资源，是通信设备、工业自动化和医疗成像系统等领域的理想选择，尽管已停产，但其技术特性和应用价值仍被广泛认可。
- 制造商产品型号：LFSC3GA115E-6FC1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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