- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA80E-5FC1152I技术参数：
LFSC3GA80E-5FC1152I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能现场可编程门阵列芯片，采用先进的SC系列架构。该芯片基于20,000个LAB/CLB单元和80,000个逻辑元件构建，提供强大的处理能力，适合复杂逻辑应用。其内置RAM容量达5,816,320位，支持多种数据存储需求，为系统设计提供灵活的数据处理解决方案。
作为FPGA产品，LFSC3GA80E-5FC1152I采用1152引脚FCBGA封装形式，提供660个I/O接口，支持高密度连接需求。芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，采用低功耗设计，适合对能效有较高要求的嵌入式系统。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C，能够在工业级环境中稳定运行，满足各种严苛应用场景。
作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在通信、工业控制、汽车电子等领域的广泛应用价值。其可编程特性使得开发者能够根据具体需求定制功能，缩短产品开发周期。尽管该芯片已宣布停产，但其在特定应用领域的技术优势仍然明显，对于需要替代方案的项目，我们可以提供兼容性建议和技术支持。
- 制造商产品型号：LFSC3GA80E-5FC1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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LFSC3GA80E-5FC1152I是Lattice Semiconductor SC系列FPGA产品，拥有80,000个逻辑元件和20,000个LAB/CLB单元，提供高达5,816,320位的RAM容量，满足复杂算法和数据处理需求。该芯片采用1152-FCBGA封装，提供660个I/O接口，支持多种高速数据传输协议，适合高带宽应用场景。
芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，采用低功耗设计，结合-40°C至105°C的宽工作温度范围，使其能够适应工业级环境要求。作为表面贴装型器件，LFSC3GA80E-5FC1152I便于集成到各种紧凑型电子系统中，为通信设备、工业自动化和汽车电子等领域提供灵活的可编程逻辑解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSC3GA80E-5FC1152I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
