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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA80E-5FC1152I技术参数：
LFSC3GA80E-5FC1152I是Lattice Semiconductor SC系列FPGA产品，拥有80,000个逻辑元件和20,000个LAB/CLB单元，提供高达5,816,320位的RAM容量，满足复杂算法和数据处理需求。该芯片采用1152-FCBGA封装，提供660个I/O接口，支持多种高速数据传输协议，适合高带宽应用场景。
芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，采用低功耗设计，结合-40°C至105°C的宽工作温度范围，使其能够适应工业级环境要求。作为表面贴装型器件，LFSC3GA80E-5FC1152I便于集成到各种紧凑型电子系统中，为通信设备、工业自动化和汽车电子等领域提供灵活的可编程逻辑解决方案。
- 制造商产品型号：LFSC3GA80E-5FC1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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