

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3H3F35I4G技术参数:
5SGXMA3H3F35I4G是Altera公司(现隶属于Intel)推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该芯片集成了128300个LAB/CLB和340000个逻辑元件,提供高达19456000位的RAM容量,适合处理复杂的数据密集型应用。
作为Altera中国代理推荐的FPGA解决方案,5SGXMA3H3F35I4G拥有600个I/O接口,采用1152-BBGA封装,支持表面贴装工艺,其工作温度范围可达-40°C至100°C,适应各种工业环境。该芯片采用0.82V至0.88V的供电电压,在提供强大性能的同时保持了较低的功耗水平。
Stratix V系列FPGA采用高性能架构,包含丰富的硬件加速器和专用功能模块,如高速收发器、DSP模块和PCI Express接口等。这些特性使得5SGXMA3H3F35I4G能够满足通信、数据中心、军事和航空航天等领域对高性能计算的需求。
在实际应用中,5SGXMA3H3F35I4G可用于无线基站、雷达系统、高速网络交换机、视频处理设备和医疗成像系统等场景。其灵活的可编程性和强大的并行处理能力,使其成为实现复杂算法和加速特定应用功能的理想选择。通过Quartus II开发软件,工程师可以快速设计和部署基于此芯片的应用方案。
- 型号:5SGXMA3H3F35I4G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总 RAM 位数:19456000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
- 提供5SGXMA3H3F35I4G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGXMA3H3F35I4G是Altera(Intel)Stratix V GX系列FPGA,采用28nm工艺,具有340K逻辑单元和19.4MB RAM,提供卓越的处理能力和存储容量。600个I/O接口和1152-BBGA封装设计使其能够支持高速数据传输和复杂系统设计。
该芯片工作温度范围-40°C至100°C,适应工业级应用环境,0.82V至0.88V的低电压设计确保了低功耗特性。作为Altera中国代理推荐产品,5SGXMA3H3F35I4G特别适合通信、数据中心和军事应用中对高性能和可靠性要求严苛的场景。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMA3H3F35I4G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















