OR3T307BA256-DB

OR3T307BA256-DB 是 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能 FPGA 芯片，采用先进的 ORCA 3 架构设计，为各种复杂应用提供了灵活的解决方案。该芯片集成了 1568 个逻辑元件和 48000 个等效门，配合高达 25600 位的内部存储资源，使其能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。作为专业的 Lattice代理，我们深知这款芯片在系统设计中的核心价值。

该芯片采用 221 个 I/O 引脚的 256-BGA 封装设计，支持 3V 至 3.6V 的宽工作电压范围，适应多种电源环境。其表面贴装型封装不仅提高了电路板的集成度，还简化了生产流程，降低了整体系统成本。芯片的工作温度范围为 0°C 至 70°C，适合大多数工业和商业应用环境。特别值得注意的是，OR3T307BA256-DB 提供了强大的可编程能力，设计人员可以根据具体应用需求灵活配置逻辑功能，实现高度定制化的解决方案。

在实际应用中，OR3T307BA256-DB 展现了卓越的性能和可靠性。其丰富的 I/O 资源和充足的逻辑单元数量使其成为通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等领域的理想选择。芯片内部的高效架构确保了低功耗设计，同时保持了处理能力的最大化。对于需要快速原型开发和系统升级的应用场景，这款 FPGA 芯片提供了灵活的硬件基础，能够显著缩短产品上市时间。

• 型号:OR3T307BA256-DB
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 221 I/O 256BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:1568
• 总 RAM 位数:25600
• I/O 数:221
• 栅极数:48000
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供OR3T307BA256-DB的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

OR3T307BA256-DB 是一款基于 ORCA 3 架构的 FPGA 芯片，提供 1568 个逻辑元件和 48000 个等效门，配合 25600 位内部存储资源，满足复杂逻辑运算需求。其 221 个 I/O 引脚和 256-BGA 封装设计，支持 3V-3.6V 工作电压，适应多种应用环境。

该芯片专为表面贴装设计，工作温度范围 0°C 至 70°C，适合工业和商业应用场景。作为莱迪思半导体停产型号，OR3T307BA256-DB 仍因其稳定性和灵活性在特定领域保持应用价值，是通信、工业控制和消费电子等领域的可靠选择。

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