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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 221 I/O 256BGA
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OR3T307BA256-DB技术参数：
OR3T307BA256-DB 是一款基于 ORCA 3 架构的 FPGA 芯片，提供 1568 个逻辑元件和 48000 个等效门，配合 25600 位内部存储资源，满足复杂逻辑运算需求。其 221 个 I/O 引脚和 256-BGA 封装设计，支持 3V-3.6V 工作电压，适应多种应用环境。
该芯片专为表面贴装设计，工作温度范围 0°C 至 70°C，适合工业和商业应用场景。作为莱迪思半导体停产型号，OR3T307BA256-DB 仍因其稳定性和灵活性在特定领域保持应用价值，是通信、工业控制和消费电子等领域的可靠选择。
- 制造商产品型号：OR3T307BA256-DB
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 221 I/O 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ORCA 3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：1568
- 总RAM位数：25600
- I/O数：221
- 栅极数：48000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 产品封装：256-BGA
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