

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:8-TSOP
- 技术参数:IC PROM SER 200K 8-SOIC
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC17S200AVO8C技术参数:
XC17S200AVO8C是Xilinx CoolRunner系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)中的一款高性能产品,集成了200个宏单元,为各种数字逻辑应用提供灵活的解决方案。
作为Xilinx CoolRunner系列的一员,XC17S200AVO8C采用了先进的低功耗架构,相比传统CPLD,其功耗可降低高达90%,特别适合对功耗敏感的应用场景。该器件具有快速引脚到引脚延迟,典型值仅为3-5ns,确保了系统的高性能表现。
XC17S200AVO8C支持多种编程电压,包括3.3V和2.5V,增强了系统设计的灵活性。其非易失性特性确保了配置信息在上电后无需重新加载,提高了系统的可靠性。
该CPLD提供多达80个I/O引脚,支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS等,使其能够轻松与各种处理器、存储器和其他外设接口。此外,XC17S200AVO8C还支持在系统编程功能,允许设计师在不移除芯片的情况下进行升级和修改。
作为Xilinx代理,我们为XC17S200AVO8C提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款CPLD的潜力。典型应用包括:接口桥接、系统控制逻辑、协议转换、总线接口扩展、电源管理以及需要高密度逻辑和低功耗的各类嵌入式系统。
XC17S200AVO8C采用先进的制造工艺,确保了优异的性能和可靠性。其工作温度范围可达-40°C至+100°C,适合工业级应用。无论是消费电子、工业控制还是通信设备,这款CPLD都能提供稳定可靠的逻辑控制解决方案。
- 型号:XC17S200AVO8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 200K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:2Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-TSOP
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XC17S200AVO8C是一款专为FPGA配置设计的2Mb OTP PROM芯片,采用8-SOIC封装,工作电压3V-3.6V,适合工业控制、通信设备等领域。其200K存储容量足以满足大多数FPGA配置需求,OTP特性确保配置数据安全可靠,表面贴装设计便于PCB布局和自动化生产,0°C-70°C工作温度范围适应工业环境。
需要注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx替代产品。对于现有系统维护,可通过官方渠道寻找库存或咨询技术支持获取替代方案,确保系统长期稳定运行。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC17S200AVO8C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















