- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35E-6F484C技术参数：
LFE2M35E-6F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能FPGA芯片，属于ECP2M系列。该芯片采用先进的嵌入式工艺技术，拥有4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。芯片内部集成了2151424位的RAM资源，为数据处理和存储提供了充足的缓冲空间。作为一款现场可编程门阵列，LFE2M35E-6F484C支持用户根据特定应用需求进行灵活配置和重新编程，大大提高了设计的灵活性和可重用性。
在功能特性方面，该芯片提供303个I/O接口，采用484-BBGA封装形式，支持表面贴装安装。工作电压范围为1.14V至1.26V，在0°C至85°C的温度范围内稳定工作，适合各类工业应用场景。芯片采用托盘包装，确保了运输和存储过程中的安全。对于需要高性能FPGA解决方案的设计者来说，Lattice代理提供的LFE2M35E-6F484C是一个值得考虑的选择，它在提供强大功能的同时，也兼顾了功耗和成本效益。
LFE2M35E-6F484C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。其丰富的I/O资源和灵活的可编程性使其成为原型设计和批量生产的理想选择。对于需要快速上市时间的产品开发团队，该FPGA芯片能够显著缩短开发周期，降低设计风险。尽管该产品目前处于停产状态，但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用，并且通过适当的替代方案可以继续支持现有系统的维护和升级。
- 型号:LFE2M35E-6F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:303
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE2M35E-6F484C是一款由莱迪思半导体生产的ECP2M系列FPGA，采用484-BBGA封装，提供303个I/O接口和4250个LAB/CLB单元。芯片内部集成2151424位RAM，工作电压范围1.14V-1.26V，支持0°C至85°C工作温度，适合工业级应用。
该FPGA拥有34000个逻辑元件，强大的处理能力使其适用于通信、工业控制等多个领域。尽管目前已停产，但其稳定的性能和丰富的接口资源仍然使其成为许多现有系统的关键组件，为设计提供灵活性和可重用性。
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