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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35E-6F484C技术参数：
LFE2M35E-6F484C是一款由莱迪思半导体生产的ECP2M系列FPGA，采用484-BBGA封装，提供303个I/O接口和4250个LAB/CLB单元。芯片内部集成2151424位RAM，工作电压范围1.14V-1.26V，支持0°C至85°C工作温度，适合工业级应用。
该FPGA拥有34000个逻辑元件，强大的处理能力使其适用于通信、工业控制等多个领域。尽管目前已停产，但其稳定的性能和丰富的接口资源仍然使其成为许多现有系统的关键组件，为设计提供灵活性和可重用性。
- 制造商产品型号：LFE2M35E-6F484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：303
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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