

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1020-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 562 I/O 1020BGA
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LFSC3GA40E-6FFN1020C技术参数:
作为Lattice Semiconductor SC系列FPGA产品线中的一员,LFSC3GA40E-6FFN1020C是一款基于40纳米工艺技术构建的高性能、低功耗现场可编程门阵列。该器件集成了丰富的逻辑资源和存储单元,旨在满足对性能、功耗和设计灵活性有严格要求的复杂嵌入式系统应用。其核心架构围绕一个高效的可编程逻辑单元阵列展开,该阵列包含多达10000个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了40000个逻辑单元,为并行处理和数据流控制奠定了坚实的基础。
该芯片的一个显著特点是其高达4075520位的嵌入式RAM资源,这为数据缓冲、查找表实现以及需要大量片上存储的应用提供了有力支持。配合其562个可编程I/O引脚,该器件能够轻松实现与多种外部高速器件的连接,包括存储器、传感器、处理器和通信接口。其供电电压范围在0.95V至1.26V之间,体现了对低功耗设计的深度优化,有助于降低系统整体能耗。对于需要稳定供应的项目,可以通过Lattice中国代理获取相关的技术支持和供应链信息。
在接口与参数方面,LFSC3GA40E-6FFN1020C采用1020引脚、表面贴装型的FCBGA封装,确保了高密度布线和可靠的电气连接。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),适用于广泛的商业和工业环境。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和已验证的性能使其在特定存量或生命周期较长的项目中仍具参考价值。其强大的逻辑密度和I/O能力,使其能够胜任协议桥接、信号预处理和复杂控制逻辑的实现。
典型的应用场景涵盖了通信基础设施、工业自动化、测试测量设备以及视频图像处理等领域。在这些场景中,该FPGA可用于实现定制化的数据通路加速、实时信号处理算法,或者作为系统主控单元与协处理器之间的灵活互联枢纽。其丰富的资源允许设计者将多个功能模块集成于单一芯片,从而简化板级设计,提高系统集成度与可靠性。
- 制造商产品型号:LFSC3GA40E-6FFN1020C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 562 I/O 1020BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总RAM位数:4075520
- I/O数:562
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1020-BBGA,FCBGA
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LFSC3GA40E-6FFN1020C是莱迪思半导体推出的一款高密度、低功耗FPGA。该器件提供40000个逻辑单元和10000个可配置逻辑块,具备强大的并行处理能力。其核心卖点包括高达4075520位的片上RAM,为数据密集型应用提供充足的缓冲空间,以及多达562个可编程I/O,支持与各类外设的高速互联。
该芯片采用0.95V至1.26V的低电压供电,配合40纳米工艺,实现了优异的功耗性能比。其1020引脚的FCBGA封装确保了高信号完整性和设计灵活性。尽管产品状态为停产,但其在通信、工业控制等领域的成熟应用方案,仍为需要高可靠性和特定逻辑规模的嵌入式系统设计提供了经过验证的硬件平台选项。
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