XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSC3GA15E-7F900C技术参数：
LFSC3GA15E-7F900C是Lattice Semiconductor SC系列中的高端FPGA产品，提供15000个逻辑元件和3750个LAB/CLB，配合1054720位RAM资源，足以应对复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。其300个I/O接口和900-BBGA封装设计，确保了与各类系统的兼容性和连接灵活性。
该芯片工作电压范围0.95V至1.26V，功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持低能耗。0°C至85°C的工业级工作温度范围，使其能够稳定运行于各种严苛环境。作为可编程逻辑器件，LFSC3GA15E-7F900C为设计提供了极大的灵活性，是通信、工业控制和嵌入式系统等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFSC3GA15E-7F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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