

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP20E-4FN388I技术参数:
作为Lattice Semiconductor XP系列中的一员,LFXP20E-4FN388I是一款基于非易失性技术的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的嵌入式闪存工艺,在芯片内部集成了配置存储单元,实现了上电即运行的功能,无需外部配置存储器,这不仅简化了系统设计,也提升了系统的可靠性和安全性。其核心架构围绕20,000个逻辑单元构建,并配备了405,504位的分布式和块状RAM资源,为复杂逻辑实现和数据处理提供了灵活的片上存储解决方案。
该芯片的功能特点突出体现在其高集成度与低功耗设计上。其1.2V的核心工作电压(范围1.14V至1.26V),结合非易失性技术,使其在静态和动态功耗方面都具有显著优势,非常适合对功耗敏感的应用。器件提供了多达268个用户I/O,封装于388引脚的精细节距球栅阵列(FBGA)中,支持丰富的接口标准和电平,能够方便地与各类外设、处理器和存储器进行连接,实现系统的桥接、协处理或控制功能。
在接口与关键参数方面,LFXP20E-4FN388I支持表面贴装(SMT)安装方式,并拥有宽泛的工业级工作温度范围(-40°C至100°C结温),确保了其在恶劣环境下的稳定运行。其非易失性特性意味着设计代码在断电后不会丢失,同时具备瞬时启动和抵抗辐射引起的配置翻转(SEU)的能力,这些特性对于要求高可靠性的系统至关重要。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过官方授权的Lattice一级代理进行采购是保障项目顺利进行的重要途径。
基于其技术特性,该FPGA广泛应用于工业自动化、通信基础设施、医疗设备以及汽车电子等领域。它常被用于实现电机控制、传感器融合、协议转换、图像预处理和系统管理等功能。其即时启动特性使其成为主处理器系统的理想协处理器或初始化控制器,而其丰富的逻辑和存储资源则能有效分担主处理器的计算负载,提升整体系统性能与能效比。
- 型号:LFXP20E-4FN388I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总 RAM 位数:405504
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
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LFXP20E-4FN388I是Lattice Semiconductor推出的一款非易失性FPGA,采用388-FBGA封装,提供268个用户I/O。该器件集成了20,000个逻辑单元和405,504位RAM,为核心处理与数据缓冲提供了充足的资源。
其核心优势在于采用嵌入式闪存技术,支持1.2V低电压运行(1.14V~1.26V),具备上电即时启动、低功耗和高可靠性的特点。宽温工作范围(-40°C至100°C TJ)使其能够稳定应对严苛的工业环境挑战。
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