XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SRL FOR 1M GATE 20-TSSOP
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XCF01SVOG20C技术参数：
XCF01SVOG20C是Xilinx推出的1Mb容量的FPGA配置PROM芯片，采用系统内可编程技术，为工程师提供了灵活的配置方案。其3V~3.6V的工作电压和-40°C~85°C的宽温范围，使其非常适合工业控制、通信设备等需要稳定可靠配置存储的应用场景，20-TSSOP封装设计也便于PCB布局和批量生产。
需要注意的是，该芯片目前处于"最後"状态，建议新设计项目考虑Xilinx更新的替代型号，如XCF02S系列，它们提供更大容量和更先进的特性，同时保持软件兼容性，确保设计平滑过渡。XCF01SVOG20C特别适合需要快速原型验证或对成本敏感的低密度FPGA配置应用。
- 制造商产品型号：XCF01SVOG20C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SRL FOR 1M GATE 20-TSSOP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：最後
- 可编程类型：系统内可编程
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
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