XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
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XC2VP50-6FFG1152C技术参数：
XC2VP50-6FFG1152C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的旗舰产品，凭借5904个LAB/CLB单元和高达53136个逻辑元件，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其4MB嵌入式RAM和692个丰富的I/O接口使其成为数据密集型应用的理想选择，特别适合通信设备、高速数据处理和工业控制等需要高性能逻辑运算的场景。
这款FPGA芯片采用1152-FCBGA封装，支持1.425V-1.575V的宽电压工作范围，在0°C至85°C的温度范围内稳定运行，确保了在各种环境下的可靠性。其表面贴装设计简化了生产流程，而Virtex-II Pro系列特有的PowerPC处理单元集成能力，使其成为嵌入式系统设计的优秀解决方案，能够显著减少外部组件需求，降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP50-6FFG1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：5904
- 逻辑元件/单元数：53136
- 总 RAM 位数：4276224
- I/O 数：692
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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