- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:388-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP15C-3FN388C技术参数：
LFXP15C-3FN388C是Lattice Semiconductor推出的388-BBGA封装FPGA芯片，属于XP系列，具有268个I/O口和15000个逻辑元件单元，提供331776位RAM资源。该芯片采用先进的嵌入式FPGA架构，支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围，适用于多种应用场景。其表面贴装型设计使得安装和集成变得更加便捷，特别适合空间受限的应用环境。工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保了在各种工业环境下的稳定运行。
作为一款高性能FPGA芯片，LFXP15C-3FN388C采用了先进的低功耗设计理念，在提供强大计算能力的同时有效控制了功耗。其丰富的I/O资源和灵活的可编程性，能够满足通信系统、工业控制以及消费电子等不同应用场景的需求。对于需要高性能FPGA设计的工程师来说，Lattice中国代理提供了全面的技术支持和产品服务，确保设计过程的顺利进行。
虽然该芯片已停产，但在特定应用领域仍有其独特价值。对于需要维护现有系统的工程师来说，了解其技术特性和性能参数至关重要。Lattice Semiconductor的FPGA产品线以其高性能和可靠性著称，LFXP15C-3FN388C作为其中的代表产品，体现了公司在FPGA技术领域的深厚积累，为各种复杂逻辑运算提供了可靠的解决方案。
- 型号:LFXP15C-3FN388C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
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LFXP15C-3FN388C是Lattice Semiconductor推出的388-BBGA封装FPGA芯片，拥有268个I/O口和15000个逻辑元件单元，提供331776位RAM资源。该芯片支持1.71V至3.465V宽电压工作范围，工作温度覆盖0°C至85°C，适用于多种工业环境。
作为表面贴装型器件，LFXP15C-3FN388C能够满足空间受限应用的设计需求，同时保持高性能和灵活性。其丰富的逻辑资源和RAM容量使其成为复杂逻辑运算和数据处理应用的理想选择，尽管目前已停产，但在特定领域仍具有重要价值。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP15C-3FN388C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
