XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP15C-3FN388C技术参数：
LFXP15C-3FN388C是Lattice Semiconductor推出的388-BBGA封装FPGA芯片，拥有268个I/O口和15000个逻辑元件单元，提供331776位RAM资源。该芯片支持1.71V至3.465V宽电压工作范围，工作温度覆盖0°C至85°C，适用于多种工业环境。
作为表面贴装型器件，LFXP15C-3FN388C能够满足空间受限应用的设计需求，同时保持高性能和灵活性。其丰富的逻辑资源和RAM容量使其成为复杂逻辑运算和数据处理应用的理想选择，尽管目前已停产，但在特定领域仍具有重要价值。
- 制造商产品型号：LFXP15C-3FN388C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：268
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：388-BBGA
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