- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSC3GA115E-5FFN1152I技术参数：
Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的LFSC3GA115E-5FFN1152I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于SC系列，采用1152-BBGA封装形式。该芯片拥有28750个LAB/CLB逻辑单元和115000个逻辑元件/单元，提供高达7987200位的RAM容量，同时配备660个I/O接口，为复杂系统设计提供了充足的逻辑资源和连接能力。
作为一款先进的现场可编程门阵列，LFSC3GA115E-5FFN1152I采用0.95V至1.26V的低电压供电设计，符合现代电子设备对能效的高要求。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C（TJ），适应各种工业环境应用需求。该芯片采用表面贴装型安装方式，便于集成到各种PCB设计中。对于寻求高性能FPGA解决方案的设计工程师来说，Lattice代理提供的这款产品能够满足从原型设计到量产的多种需求。
在功能特性方面，LFSC3GA115E-5FFN1152I支持动态重构，允许系统运行时重新配置逻辑功能，这为需要功能更新的应用提供了极大灵活性。该芯片还内置了多种高速接口协议支持，包括PCI Express、Ethernet和DDR内存接口，确保数据传输的高效性和可靠性。其低功耗特性和高密度逻辑资源组合，使其成为需要复杂信号处理、协议转换或加速计算的应用的理想选择。
该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天和国防等领域。在通信基础设施中，它可用于基带处理、协议转换和信号加速；在工业自动化中，可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理；在医疗电子中，可用于医学影像处理和患者监测设备；在航空航天和国防领域，可用于雷达信号处理、加密通信和系统控制等关键应用。尽管目前该芯片已停产，但在许多现有系统中仍在使用，并且通过专业渠道可能仍可获得替代方案或技术支持。
- 型号:LFSC3GA115E-5FFN1152I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总 RAM 位数:7987200
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
- 提供LFSC3GA115E-5FFN1152I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSC3GA115E-5FFN1152I是Lattice Semiconductor推出的SC系列嵌入式FPGA，提供115000个逻辑元件和28750个LAB/CLB，配备7987200位RAM和660个I/O接口，采用1152-BBGA封装，支持0.95V至1.26V供电电压，工作温度范围-40°C至105°C。该芯片通过表面贴装方式安装，适用于需要高性能逻辑处理和大量I/O连接的应用场景。
尽管目前该芯片已停产，但其高密度逻辑资源和丰富接口配置使其在通信、工业控制和医疗电子等领域仍具有重要价值。设计工程师可通过专业渠道获取技术支持和可能的替代方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSC3GA115E-5FFN1152I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
