XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
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LFSC3GA115E-5FFN1152I技术参数：
LFSC3GA115E-5FFN1152I是Lattice Semiconductor推出的SC系列嵌入式FPGA，提供115000个逻辑元件和28750个LAB/CLB，配备7987200位RAM和660个I/O接口，采用1152-BBGA封装，支持0.95V至1.26V供电电压，工作温度范围-40°C至105°C。该芯片通过表面贴装方式安装，适用于需要高性能逻辑处理和大量I/O连接的应用场景。
尽管目前该芯片已停产，但其高密度逻辑资源和丰富接口配置使其在通信、工业控制和医疗电子等领域仍具有重要价值。设计工程师可通过专业渠道获取技术支持和可能的替代方案。
- 制造商产品型号：LFSC3GA115E-5FFN1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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