- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1156-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
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LFE3-70EA-8FN1156I技术参数：
由Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的LFE3-70EA-8FN1156I是ECP3系列中的一款高性能FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，集成了8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件，提供了强大的逻辑处理能力。该芯片内置4526080位RAM，为数据密集型应用提供了充足的存储资源，能够高效处理复杂算法和大规模数据集。
LFE3-70EA-8FN1156I采用1156-BBGA封装，提供490个I/O接口，支持高速数据传输和多协议通信。芯片工作电压范围在1.14V至1.26V之间，低功耗设计使其在保持高性能的同时有效控制能耗。作为Lattice一级代理，我们特别推荐这款产品对功耗敏感的应用场景，其独特的电源管理技术能够在不同工作负载下动态调整功耗。
该芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，适合工业级应用环境。LFE3-70EA-8FN1156I集成了多种硬件加速功能，包括专用DSP模块和高性能时钟管理单元，能够满足通信、工业控制、汽车电子等领域的严苛要求。其可编程特性使得设计人员能够根据应用需求灵活配置硬件资源，实现定制化功能。
在接口方面，LFE3-70EA-8FN1156I支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等，便于系统集成和扩展。芯片采用表面贴装封装，适合自动化生产流程，提高了制造效率和可靠性。此外，Lattice提供的开发工具链和IP核库进一步简化了设计流程，加速产品上市时间，是原型验证和批量生产的理想选择。
- 型号:LFE3-70EA-8FN1156I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:490
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
- 提供LFE3-70EA-8FN1156I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFE3-70EA-8FN1156I是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高端FPGA产品，拥有8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。4526080位内置RAM满足复杂数据处理需求，490个I/O接口支持多种高速通信协议。
该芯片采用1156-BBGA封装，工作温度范围-40°C至100°C，适用于工业级应用。低功耗设计(1.14V-1.26V)和表面贴装工艺使其成为通信设备、工业自动化和汽车电子系统的理想选择，可编程特性允许根据应用需求灵活配置硬件资源。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE3-70EA-8FN1156I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
