

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
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LCMXO2280E-3TN144C技术参数:
LCMXO2280E-3TN144C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用经过优化的非易失性架构,集成了闪存配置单元和SRAM技术,实现了上电即行、单芯片解决方案,无需外部配置存储器。其核心包含285个可编程逻辑块(LAB),总计提供2280个逻辑单元,能够灵活实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制器的各类数字功能。内部嵌入的分布式和块存储器资源总计28262位,为数据缓冲、FIFO及小型查找表应用提供了便利。
该芯片在功能上具备显著的低功耗特性,其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,非常适合对功耗敏感的便携式和电池供电设备。瞬时启动是其关键优势之一,得益于非易失性配置存储,器件在上电后数毫秒内即可进入用户模式,极大简化了系统时序设计并提升了可靠性。同时,它支持通过I2C或JTAG接口进行在系统编程和实时重配置,为现场升级和功能调试提供了高度灵活性。对于需要可靠运行的工业环境,其内置的单粒子翻转(SEU)缓解电路增强了数据完整性。
在接口与电气参数方面,LCMXO2280E-3TN144C提供了多达113个用户I/O引脚,封装于紧凑的144引脚薄型四方扁平封装(144-LQFP)中,采用表面贴装技术。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,能够方便地与各类处理器、存储器和外设连接。器件的工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级和扩展工业温度环境下的稳定运行。其“有源”的零件状态表明该型号为当前主力供货产品,供应链稳定,用户可通过Lattice中国代理获取完整的技术支持与供货服务。
基于其平衡的逻辑密度、低功耗和瞬时启动特性,LCMXO2280E-3TN144C非常适合应用于需要快速响应和可靠性的场景。典型应用包括通信设备中的接口桥接与协议转换、工业控制系统的逻辑整合与电机控制、消费电子产品的显示控制和传感器管理,以及测试测量仪器中的信号调理与采集逻辑。它能够有效替代传统的CPLD和低容量FPGA,为系统设计者提供了一个高集成度、高灵活性的平台解决方案。
- 型号:LCMXO2280E-3TN144C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:113
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LCMXO2280E-3TN144C是Lattice Semiconductor MachXO系列的一款非易失性FPGA,集成了2280个逻辑单元和285个逻辑块,提供总计28262位的片上RAM资源。该器件采用1.14V至1.26V低电压供电,具备优异的功耗表现,并以其毫秒级“瞬时启动”能力著称,无需外部配置芯片即可快速投入运行。
它提供113个可配置I/O,封装于144引脚LQFP中,支持广泛的I/O标准。工作温度范围0°C至85°C,适用于商业及工业环境。其单芯片、可重复编程的特性,使其成为实现系统控制、接口桥接和功耗敏感型设计的理想选择。
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