XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER 300K 8-SOIC
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XC17S30VO8I技术参数：
XC17S30VO8I是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的PROM芯片，提供300kb存储容量，支持4.5V-5.5V宽电压工作范围，适用于-40°C至85°C工业级环境。其8-SOIC封装设计便于表面贴装，为FPGA系统提供稳定可靠的配置存储解决方案。
该芯片采用OTP一次性编程技术，确保配置数据的安全性和完整性，广泛应用于通信设备、工业控制和嵌入式系统等领域。然而，需要注意的是XC17S30VO8I已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx最新的SPI或BPI系列PROM，它们提供更高的存储密度和更快的编程速度，同时保持向下兼容性。
- 制造商产品型号：XC17S30VO8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 300K 8-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：300kb
- 电压-供电：4.5V ~ 5.5V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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