

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-CSBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 78 I/O 100CSBGA
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LCMXO256C-3M100C技术参数:
LCMXO256C-3M100C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款MachXO系列嵌入式FPGA芯片,采用先进的架构设计,为各种应用场景提供灵活的解决方案。该芯片基于MachXO架构,包含32个LAB/CLB单元和256个逻辑元件/单元,能够在低功耗环境下提供高性能逻辑功能。作为一家专业的Lattice一级代理,我们深知这款芯片在嵌入式系统中的价值。LCMXO256C-3M100C采用100-LFBGA/CSPBGA封装,提供78个I/O接口,支持表面贴装安装,适合空间受限的应用场景。
该芯片的工作电压范围宽广,从1.71V到3.465V,能够适应多种电源环境,工作温度范围为0°C至85°C,满足大多数工业和消费类电子设备的需求。低功耗设计是LCMXO256C-3M100C的一大特点,使其成为电池供电设备的理想选择。芯片采用托盘包装,便于自动化生产流程,提高生产效率。尽管该芯片已停产,但其稳定的性能和广泛的应用基础仍然使其在特定领域具有重要价值。
LCMXO256C-3M100C的接口设计灵活多样,78个I/O接口能够支持多种通信协议和标准,包括但不限于SPI、I2C、UART等。这种灵活性使得该芯片能够与各种微控制器、处理器和外设无缝集成。芯片的封装设计紧凑,适合高密度PCB布局,同时保持良好的信号完整性。对于需要定制逻辑功能但又不愿承担ASIC高昂开发成本的项目,LCMXO256C-3M100C提供了理想的平衡点。
在实际应用中,LCMXO256C-3M100C广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等多个领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制逻辑功能,快速响应市场变化。特别是在需要频繁更新功能的场景中,FPGA的优势尤为明显。作为一款成熟的FPGA产品,LCMXO256C-3M100C拥有丰富的开发资源和成熟的工具链,大大降低了设计难度和开发周期。
- 型号:LCMXO256C-3M100C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-CSBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 78 I/O 100CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:78
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:100-CSBGA(8x8)
- 提供LCMXO256C-3M100C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO256C-3M100C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列嵌入式FPGA,提供256个逻辑单元和78个I/O接口,采用100-LFBGA/CSPBGA封装。该芯片工作电压范围1.71V至3.465V,工作温度0°C至85°C,适合工业和消费类电子应用。作为一款已停产的FPGA产品,它仍以其灵活的可编程特性和稳定的性能在特定领域保持重要价值。
LCMXO256C-3M100C的核心优势在于其低功耗设计和表面贴装安装方式,使其成为空间受限和电池供电设备的理想选择。芯片支持多种通信协议,能够与各种微控制器和处理器无缝集成,为用户提供定制逻辑功能的解决方案,同时避免ASIC开发的高昂成本和长周期。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO256C-3M100C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















