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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-6FN1156I技术参数：
LFE3-150EA-6FN1156I是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能FPGA器件，提供丰富的逻辑资源和存储容量。该芯片集成18625个LAB/CLB和149000个逻辑元件，配备7014400位RAM，支持复杂算法实现和高速数据处理。586个I/O接口使其能够连接多种外部设备，满足系统集成需求。
该FPGA工作温度范围广（-40°C至100°C），采用1.14V至1.26V低电压供电，在提供高性能的同时兼顾能效。1156-BBGA封装形式便于表面贴装，适合空间受限的应用场景。作为Lattice授权代理推荐的产品，LFE3-150EA-6FN1156I在通信、工业控制、航空航天等领域展现出卓越的可靠性和灵活性。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-6FN1156I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：586
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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