XC6SLX75-2FGG676C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
技术参数：IC FPGA 408 I/O 676FBGA
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XC6SLX75-2FGG676C技术参数：

XC6SLX75-2FGG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片，拥有74,637个逻辑单元和408个I/O接口，提供丰富的逻辑资源和灵活的连接能力。其3.17MB的嵌入式RAM和宽泛的工作电压范围(1.14V~1.26V)使其特别适合处理复杂算法和高速数据传输，同时保持较低的功耗。

这款FPGA在通信设备、工业自动化和数据处理系统中表现出色，其表面贴装的676-BGA封装设计便于PCB布局。Spartan-6系列以其出色的性价比和易用性著称，特别适合需要中等规模逻辑资源且对成本敏感的应用场景，为工程师提供了一个在性能、功耗和成本之间取得平衡的理想选择。