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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5CSXFC6C6U23I7NTS图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:672-UBGA(23x23)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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5CSXFC6C6U23I7NTS的技术资料下载
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5CSXFC6C6U23I7NTS技术参数:

5CSXFC6C6U23I7NTS是Altera(现属Intel英特尔)推出的Cyclone V SX系列嵌入式片上系统(SoC)芯片,采用先进的MCU和FPGA混合架构。该芯片集成了双ARM Cortex-A9 MPCore处理器,主频高达925MHz,并带有CoreSight调试技术,为高性能计算应用提供强大支持。作为Altera总代理供应的高端产品,5CSXFC6C6U23I7NTS在逻辑资源方面提供了110K逻辑元件,结合64KB RAM内存,能够满足复杂算法处理和实时控制需求。

该芯片拥有丰富的外设接口和连接能力,包括CANbus、EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种接口,使其能够灵活连接各种外设和系统。特别值得一提的是,其支持DMA(直接内存访问)、POR(上电复位)和WDT(看门狗定时器)等关键功能,提高了系统的稳定性和可靠性。在封装方面,5CSXFC6C6U23I7NTS采用672-FBGA封装形式,这种高密度封装不仅提供了足够的I/O资源,还优化了热管理性能。

5CSXFC6C6U23I7NTS的工作温度范围为-40°C至100°C,使其能够适应工业级和汽车级应用环境的严苛要求。该芯片特别适合于需要高性能处理和可编程逻辑结合的场合,如工业自动化、通信设备、视频处理、医疗仪器以及航空航天等领域。其双核ARM架构结合FPGA的可重构特性,使得开发者能够根据具体应用需求定制硬件加速功能,从而在保持软件灵活性的同时获得更高的性能。

  • 型号:5CSXFC6C6U23I7NTS
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:672-UBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:64KB
  • 外设:DMA,POR,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:925MHz
  • 主要属性:FPGA - 110K 逻辑元件
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-FBGA
  • 供应商器件封装:672-UBGA(23x23)
  • 提供5CSXFC6C6U23I7NTS的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5CSXFC6C6U23I7NTS是Altera Cyclone V SX系列嵌入式片上系统,集成了双ARM Cortex-A9 MPCore处理器,主频高达925MHz,并配备110K逻辑元件的FPGA资源。该芯片提供丰富的连接接口,包括以太网、USB OTG、CANbus等多种通信协议,以及DMA、POR、WDT等关键外设功能,使其能够灵活应对各种复杂应用场景。

芯片采用672-FBGA封装形式,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用。其混合架构设计结合了处理器的灵活性和FPGA的高性能,特别适用于需要实时处理和硬件加速的应用领域,如工业控制、通信设备和高端消费电子产品。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5CSXFC6C6U23I7NTS的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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