

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:49-WLCSP(3.11x3.19)
- 技术参数:IC FPGA 40 I/O 49WLCSP
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LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR1K技术参数:
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR1K 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,内部集成了2112个逻辑单元(LE),组织为264个可配置逻辑块(LAB),提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其核心架构集成了用户闪存(UFM)和分布式RAM,总RAM位数达到75776位,能够有效支持小型数据缓冲、状态机以及控制逻辑的实现,无需外部存储元件即可完成许多系统功能。
该芯片的一个显著特点是其极低的静态和动态功耗,工作电压范围在1.14V至1.26V之间,非常适合对功耗敏感的可携式和电池供电应用。器件内置了上电配置电路和瞬态锁存保护,确保了系统在复杂环境下的高可靠性。其嵌入式功能块,如I2C、SPI和定时器/计数器,可以硬核方式实现,从而节省可编程逻辑资源,提升系统性能并降低整体功耗。对于需要技术支持与供应的用户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的设计资源与供应链支持。
在接口与参数方面,该器件提供了40个可编程I/O引脚,支持多种单端I/O标准,并具备灵活的I/O bank配置能力。其封装为紧凑的49焊球晶圆级芯片尺寸封装(49-UFBGA, WLCSP),尺寸极小,非常适合空间受限的现代电子设计。器件支持表面贴装(SMT)工艺,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至100°C(Tj),确保了在严苛环境下的稳定运行。其配置方式支持通过JTAG接口或嵌入式闪存进行,配置数据非易失,可实现瞬时上电启动。
基于其高集成度、小尺寸和低功耗特性,LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR1K非常适合应用于广泛的领域。典型场景包括消费电子中的桥接与接口转换、工业控制系统的逻辑整合与电机控制、通信设备的管理与控制功能,以及物联网(IoT)边缘节点的传感器数据采集与处理。它能够替代传统的微控制器、CPLD或小型ASIC,为系统设计提供更高的灵活性和更快的上市时间。
- 型号:LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:49-WLCSP(3.11x3.19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 40 I/O 49WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:40
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:49-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:49-WLCSP(3.11x3.19)
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LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR1K 是Lattice MachXO2系列的一款低功耗FPGA,集成了2112个逻辑单元和75776位片上RAM,在紧凑的49-WLCSP封装内实现了高度的功能集成。
该器件工作电压低至1.14V-1.26V,静态功耗极低,并具备40个可编程I/O,支持在-40°C至100°C的工业温度范围内稳定工作。其非易失的嵌入式闪存技术可实现瞬时上电,适用于对功耗、空间和成本有严格要求的各类嵌入式控制与接口应用。
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