LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I

LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I 是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的SCM系列高性能现场可编程门阵列（FPGA）产品。该器件采用先进的架构设计，集成了高达115,000个逻辑单元，并配置了28,750个可编程逻辑块（LAB/CLB），为复杂数字逻辑的实现提供了充裕的资源基础。其内部集成的7,987,200位嵌入式RAM块，支持灵活配置为分布式存储器或块存储器，能够高效处理数据缓冲、查找表及FIFO等应用，显著提升了数据吞吐和处理能力。

该芯片在功能上展现出高度的灵活性与集成度。其核心供电电压范围在0.95V至1.26V之间，支持动态电压调节，有助于在满足高性能计算需求的同时优化整体功耗。器件提供了多达660个用户I/O接口，这些接口支持多种电压标准，能够与广泛的外围器件直接连接，简化了系统设计。高达105°C（TJ）的结温工作范围与-40°C的低温启动能力，使其能够稳定运行于工业级及扩展温度环境下的严苛应用。尽管该型号目前已处于停产状态，但其成熟的设计和可靠的性能在存量市场及特定延续性项目中仍具价值，用户可通过授权的Lattice代理获取相关技术支持和库存信息。

在接口与关键参数方面，该器件采用1152引脚、表面贴装型的细间距球栅阵列（FBGA）封装，确保了高密度引脚布局下的可靠电气连接和散热性能。其逻辑资源规模和I/O数量使其能够胜任协议桥接、信号预处理、实时控制等任务。丰富的逻辑单元和存储资源为实现复杂的算法加速、图像处理流水线或多通道数据采集系统提供了硬件基础。

基于其资源规模和稳健性设计，LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I典型应用于对逻辑密度和接口数量有较高要求的领域。例如，在工业自动化中，可用于实现多轴运动控制器、机器视觉系统的实时处理单元；在通信设备中，适用于协议转换、网络数据包处理或接口扩展卡；在测试测量仪器中，则能承载高速数据采集与实时信号分析算法。其宽温特性也使其适合部署于户外通信基站、车载电子或能源控制等环境条件多变的场景。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• 提供LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I 是Lattice Semiconductor公司SCM系列的一款高密度FPGA。该器件集成了115,000个逻辑单元和28,750个可编程逻辑块，并内置7.98Mb的嵌入式RAM，为处理复杂逻辑和大量数据缓冲提供了充足的硬件资源。

其突出特点包括多达660个用户I/O，支持广泛的接口连接；工作电压范围为0.95V至1.26V，有助于功耗管理；同时，它具备-40°C至105°C（TJ）的宽工作温度范围，符合工业级应用的可靠性要求。该芯片采用1152-BBGA封装，适用于表面贴装工艺。

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