

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
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LFECP10E-4Q208I技术参数:
LFECP10E-4Q208I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)产品,采用208引脚QFP封装,专为需要高逻辑密度和灵活I/O配置的嵌入式应用而设计。该器件基于成熟的ECP架构,集成了超过10,000个逻辑单元,为设计者提供了充足的资源来实现复杂的数字逻辑、信号处理和控制功能。
其核心架构提供了高效的逻辑资源组织,并内置了丰富的嵌入式存储器资源,总RAM位数达到282,624位,能够有效支持数据缓冲、查找表以及小型处理器系统中的代码存储需求。147个用户I/O引脚提供了高度的连接灵活性,支持多种电压标准和接口协议,便于与外部存储器、传感器、显示控制器或通信模块进行集成。器件工作在1.2V核心电压附近(1.14V至1.26V),体现了对低功耗设计的考量,同时其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C结温)确保了在工业级和扩展商业环境下的可靠运行。
在功能层面,该FPGA支持通过硬件描述语言(HDL)进行完全定制,允许开发者实现从简单的胶合逻辑到复杂的片上系统(SoC)等各种功能。其可编程特性意味着单一硬件平台能够通过不同的配置数据,适应产品生命周期的多次功能升级或服务于不同的终端应用,极大地缩短了开发周期并降低了硬件迭代成本。对于需要获取此型号进行样机开发或旧系统维护的工程师,可以通过授权的Lattice代理渠道咨询库存与技术支持事宜。
从接口与参数来看,表面贴装型的208-BFQFP封装适合自动化生产,其I/O能力足以应对中等复杂度的系统互连需求。尽管该型号目前已处于停产状态,但其稳定的性能和经过验证的ECP平台使其在诸多已部署的工业控制、通信基础设施、医疗设备及视频处理系统中仍扮演着关键角色。它适用于那些对逻辑资源有一定要求,且需要FPGA的灵活性和快速上市优势,但对最新工艺节点非必需的应用场景。
- 型号:LFECP10E-4Q208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:147
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFECP10E-4Q208I是Lattice Semiconductor公司推出的一款ECP系列FPGA,采用208-BFQFP封装,提供147个用户I/O。该器件集成了10,200个逻辑单元和282,624位嵌入式RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了坚实的硬件基础。
其工作电压范围为1.14V至1.26V,支持低功耗设计,并且具备-40°C至100°C的宽工作结温范围,满足工业级环境应用的可靠性要求。作为一款表面贴装型可编程逻辑器件,它为实现高度定制的数字逻辑、接口桥接和控制系统提供了灵活的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP10E-4Q208I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















