LFE2-12SE-5F256C

莱迪思半导体推出的LFE2-12SE-5F256C是一款隶属于ECP2系列的中等密度FPGA器件，采用先进的90纳米工艺技术构建。该芯片的核心架构基于高效的查找表（LUT）逻辑单元，其内部集成了1500个逻辑阵列块（LAB），总计提供了12000个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑设计。器件内部嵌入了226K位的分布式和块状RAM资源，为数据缓冲和存储密集型应用提供了灵活的片上内存解决方案，同时其优化的布线资源确保了高性能的信号完整性。

在功能特性方面，该器件展现了出色的平衡性。其1.2V的核心工作电压（范围1.14V至1.26V）结合先进的电源管理技术，实现了较低的动态和静态功耗，使其对功耗敏感的应用场景具有吸引力。芯片提供了高达193个用户I/O引脚，支持多种单端和差分I/O标准，为与外部存储器、处理器及各类外设的高速连接创造了条件。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了在商业级应用环境下的稳定运行。

该器件采用256引脚细间距球栅阵列（FBGA）封装，以表面贴装形式提供，便于高密度PCB板的设计与集成。尽管该型号目前已处于停产状态，但其成熟的设计和经过市场验证的可靠性，使其在特定存量项目和替代方案中仍有参考价值。对于需要技术支持或获取相关库存，用户可以通过授权的Lattice代理进行咨询。

基于其参数配置，LFE2-12SE-5F256C非常适合应用于对逻辑容量、内存资源和I/O数量有中等要求，同时注重功耗控制的领域。典型应用包括工业控制系统的逻辑整合、通信设备中的协议桥接与接口管理、医疗电子设备的数据处理单元，以及各类消费电子产品的核心控制逻辑。其提供的资源能够有效实现算法加速、状态机控制、数据流处理等功能，是构建灵活、可定制化硬件平台的经典选择之一。

• 型号:LFE2-12SE-5F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:193
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFE2-12SE-5F256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-12SE-5F256C是Lattice Semiconductor公司ECP2系列中的一款FPGA产品。该器件集成了12000个逻辑单元和226K位的RAM，提供了可观的逻辑密度与片上存储资源，能够满足中等复杂度的数字系统设计需求。

其核心优势在于平衡的性能与功耗，工作电压为1.2V，并拥有193个用户I/O，支持广泛的接口连接。采用256-FBGA封装，适用于表面贴装工艺。该芯片主要面向需要可编程灵活性、中等处理能力及注重能效的嵌入式应用场景。

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