LFE3-35EA-6LFN672I

LFE3-35EA-6LFN672I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP3系列FPGA器件，采用先进的嵌入式架构设计，拥有4125个LAB/CLB和33000个逻辑元件/单元，提供高达1358848位的RAM资源，为复杂逻辑实现和数据处理提供强大支持。该器件采用672-BBGA封装，表面贴装设计，适合高密度PCB布局，工作电压范围1.14V ~ 1.26V，在保证性能的同时优化了功耗表现。

作为一款高性能FPGA，LFE3-35EA-6LFN672I提供310个I/O端口，支持多种I/O标准和高速接口协议，满足不同应用场景的连接需求。其宽工作温度范围（-40°C ~ 100°C）使其能够在严苛环境下稳定运行，适合工业级应用。该器件采用托盘包装，确保了存储和运输过程中的可靠性。

Lattice代理商提供的这款FPGA器件特别适用于通信系统、工业自动化、消费电子和医疗设备等领域。其可编程特性使设计人员能够根据具体应用需求灵活配置硬件逻辑，加速产品开发周期。ECP3系列FPGA结合了高性能、低功耗和丰富资源的特点，为系统设计提供了理想的解决方案。

• 型号:LFE3-35EA-6LFN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4125
• 逻辑元件/单元数:33000
• 总 RAM 位数:1358848
• I/O 数:310
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 提供LFE3-35EA-6LFN672I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE3-35EA-6LFN672I是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高端FPGA器件，具备33000逻辑单元和4125个LAB/CLB，提供1358848位RAM资源，满足复杂逻辑处理需求。310个I/O端口支持多种高速接口，672-BBGA封装提供高密度连接能力。

该器件工作电压1.14V~1.26V，功耗优化设计，工作温度范围-40°C~100°C，适合工业级应用。作为表面贴装型FPGA，LFE3-35EA-6LFN672I特别适用于通信、工业控制和高端消费电子等领域，为系统设计提供灵活的可编程解决方案。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE3-35EA-6LFN672I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。