

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFE2M100SE-5FN900C技术参数:
LFE2M100SE-5FN900C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的90nm工艺制造,集成了高达95,000个逻辑单元和11,875个逻辑阵列块(LAB),为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。该芯片内嵌5.4MB的嵌入式SRAM,确保高速数据存储和处理需求得到满足,同时支持多种时钟管理方案,包括分布式时钟管理和全局时钟网络,优化系统时序性能。
该芯片具有416个I/O引脚,采用900-BBGA封装设计,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,满足不同接口协议的连接需求。其灵活的架构支持多种配置模式,包括主模式、从模式和边界扫描模式,适应各种应用场景。作为Lattice一级代理,我们提供专业的技术支持和产品选型服务,帮助客户充分发挥该芯片的性能优势。
LFE2M100SE-5FN900C的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用1.2V核心电压供电,低功耗设计使其在保持高性能的同时实现能效优化。芯片支持0°C至85°C的工业级工作温度范围,适用于各种严苛环境。其内置的高级功能包括硬件加密、bitstream加密和配置回读等,增强系统安全性和可靠性。
该FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域,特别是在需要高速数据处理和灵活逻辑重构的场合表现优异。其强大的处理能力和丰富的外设接口使其成为复杂系统设计的理想选择,支持从简单逻辑控制到高速数据处理的各种应用需求。作为Lattice ECP2M系列的一员,该芯片继承了系列产品的所有优势,同时针对特定应用场景进行了优化,为工程师提供灵活高效的解决方案。
- 型号:LFE2M100SE-5FN900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11875
- 逻辑元件/单元数:95000
- 总 RAM 位数:5435392
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- 提供LFE2M100SE-5FN900C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M100SE-5FN900C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA器件,拥有95,000个逻辑单元和11,875个LAB,提供5.4MB嵌入式SRAM,满足复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。其416个I/O引脚支持多种I/O标准,采用900-BBGA封装,适合表面贴装工艺。
该器件工作电压范围1.14V-1.26V,支持0°C至85°C工业级温度范围,具备低功耗特性和高性能处理能力。作为Lattice半导体公司的有源产品,LFE2M100SE-5FN900C适用于通信、工业控制、医疗电子等领域,为系统设计提供灵活可编程的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M100SE-5FN900C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















