LFEC6E-3FN256I

LFEC6E-3FN256I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于EC产品系列。该芯片采用了先进的现场可编程门阵列架构，集成了6100个逻辑元件/单元和94208位总RAM，为设计人员提供了灵活且强大的逻辑实现能力。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在可编程逻辑领域的独特优势，它能够在保持低功耗的同时提供卓越的性能表现。

LFEC6E-3FN256I采用表面贴装型设计，封装形式为256-BGA，这种封装方式不仅提供了良好的电气性能，还优化了PCB布局空间。芯片的工作电压范围为1.14V ~ 1.26V，符合现代低功耗设计趋势。其工作温度范围达到-40°C ~ 100°C（TJ），使其能够适应各种工业环境应用。芯片提供195个I/O接口，支持多种I/O标准和电压级别，为系统设计提供了极大的灵活性。

在功能特性方面，LFEC6E-3FN256I具备可重复编程的能力，允许设计人员在开发过程中快速迭代和优化设计方案。这种特性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。芯片采用托盘包装，便于自动化装配流程，同时也为小批量应用提供了经济实惠的解决方案。

LFEC6E-3FN256I适用于多种应用场景，包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其丰富的逻辑资源和I/O资源使其成为中等复杂度系统设计的理想选择。特别是在需要快速上市时间和灵活设计变更的产品中，这款FPGA能够显著缩短开发周期，降低总体成本。尽管目前该芯片零件状态已标记为停产，但在许多现有系统中仍具有广泛的应用价值，同时其替代方案也在不断演进以满足市场需求。

• 型号:LFEC6E-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFEC6E-3FN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFEC6E-3FN256I是Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA产品，提供6100个逻辑元件和94208位RAM资源，195个I/O接口支持多种系统连接需求。该芯片采用256-BGA封装，工作电压范围1.14V~1.26V，适合低功耗应用场景。

作为表面贴装型芯片，LFEC6E-3FN256I工作温度范围达-40°C~100°C，能够在严苛环境下稳定运行。其托盘包装形式便于自动化生产流程，是工业控制、通信设备和消费电子等领域的理想选择。

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