XC17S50AVOG8C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
技术参数：IC PROM SERIAL 50K 8-SOIC
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC17S50AVOG8C技术参数：

XC17S50AVOG8C是Xilinx推出的500kb串行PROM芯片，专为FPGA配置设计，采用8-SOIC封装，支持3V~3.6V工作电压，提供可靠的非易失性存储解决方案。该芯片确保FPGA在上电时能够正确加载配置数据，满足工业控制和通信设备对稳定性和快速启动的要求，适合中等规模FPGA的配置存储需求。

需要注意的是，XC17S50AVOG8C已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的S系列或更高容量的配置PROM，这些产品提供更大的存储容量、更低的功耗和更快的配置速度，同时保持与现有系统的兼容性，为未来升级预留更多空间。