

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M20E-6F256C技术参数:
作为Lattice Semiconductor的ECP2M系列成员,LFE2M20E-6F256C是一款高性能现场可编程门阵列(FPGA),采用先进的架构设计,提供2375个逻辑单元(LAB/CLB)和19,000个逻辑元件,满足复杂逻辑设计需求。该芯片内置1.25MB RAM(1,246,208位),为数据处理提供充足的存储空间。
LFE2M20E-6F256C支持1.14V至1.26V的宽电压范围,采用256引脚BGA封装,提供140个I/O端口,具备出色的灵活性和扩展能力。芯片工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。作为Lattice代理,我们提供全面的技术支持和服务,确保客户能够充分发挥该器件的性能优势。
该FPGA器件采用Lattice先进的低功耗架构,在提供高性能的同时有效控制功耗。其内置的多种时钟管理资源和高速收发器支持复杂的时序要求,适用于对时序精度要求严格的应用场景。256-BGA封装设计确保了良好的信号完整性和电气性能,同时紧凑的尺寸适合空间受限的应用环境。
LFE2M20E-6F256C凭借其丰富的逻辑资源和I/O端口,广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域。其可编程特性使设计人员能够根据特定应用需求定制功能,实现硬件加速和专用逻辑实现。器件支持多种配置模式,可通过JTAG或SPI接口进行编程,简化系统集成和开发流程。
- 型号:LFE2M20E-6F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2375
- 逻辑元件/单元数:19000
- 总 RAM 位数:1246208
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2M20E-6F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M20E-6F256C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,提供2375个LAB/CLB和19,000个逻辑元件,内置1.25MB RAM,支持140个I/O端口。该器件采用256-BGA封装,工作温度范围0°C至85°C,适合工业级应用。
作为高性能FPGA,LFE2M20E-6F256C支持1.14V至1.26V宽电压范围,具备可编程灵活性,广泛应用于通信、工业自动化、医疗电子和航空航天等领域。其丰富的逻辑资源和I/O端口使其成为复杂逻辑设计的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M20E-6F256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















