XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，901-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
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XC7K355T-L2FFG901E技术参数：
XC7K355T-L2FFG901E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片，凭借35万逻辑单元和26MB内存资源，专为复杂信号处理和高速数据传输设计。其300个I/O接口和低功耗特性(0.97V~1.03V)使其成为工业自动化、通信基站和医疗影像系统的理想选择。
该芯片采用901-FCBGA封装，工作温度范围达0°C~100°C，确保在严苛工业环境下的稳定运行。其高集成度设计大幅减少了PCB占用空间和系统功耗，同时简化了复杂系统的开发流程，是追求高性能与低功耗平衡的工程师们的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K355T-L2FFG901E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：27825
- 逻辑元件/单元数：356160
- 总 RAM 位数：26357760
- I/O 数：300
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：901-FCBGA（31x31）
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