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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-VFBGA
- 技术参数：IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
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LCMXO3LF-6900E-5MG256C技术参数：
LCMXO3LF-6900E-5MG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA，提供6864个逻辑单元和858个LAB，配备245760位RAM和206个I/O引脚，采用256-VFBGA封装。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，适合商业和工业级应用。Flash架构设计无需外部配置存储器，实现瞬时上电，同时提供JTAG和SPI多种配置方式，简化系统集成和升级流程。
作为低功耗FPGA解决方案，LCMXO3LF-6900E-5MG256C特别适合对能耗敏感的应用场景，如工业自动化、通信设备、消费电子和物联网设备。其丰富的I/O资源和系统级功能，包括时钟管理、存储器控制器和高速串行接口，使该芯片能够替代多个ASIC和ASSP，简化系统设计并提高灵活性，同时提供强大的边缘计算能力。
- 制造商产品型号：LCMXO3LF-6900E-5MG256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：858
- 逻辑元件/单元数：6864
- 总RAM位数：245760
- I/O数：206
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-VFBGA
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